无锡银燕，作为胶搅拌机厂商，十分关注胶搅拌机在高性能灌封胶的生产应用。随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，所以现在越来越多的电子产品需要灌封。电子产品的灌封一般会选用有机硅材质的灌封胶。 

电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能，还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力，保证电子元器件的使用稳定性。目前，灌封胶在汽车电子上的应用颇多，一般使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击的功能。对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶, 以达到散热的功能。
随着高尖端行业持续地发展，市场必将对各类胶搅拌机提出更高更细致的要求。银燕，一如既往，充分利用自身的技术研究及多年来累积的实践经验，更好得为客户作定制服务。